| 型号： | CYT3BBBCEBQ1BZEGST | 厂家： | Infineon Technologies |
| 封装： | 272-BGA（16x16） | 系列： | MCU |
| 描述： | TRAVEO-2 BODY HIGH-END | ||
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CYT3BBBCEBQ1BZEGST
| 描述 | TRAVEO-2 BODY HIGH-END |
| 型号 | CYT3BBBCEBQ1BZEGST |
| 封装 | 272-BGA（16x16） |
| 品牌 | Infineon Technologies |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 托盘 |
| 产品状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM? Cortex?-M0+，ARM? Cortex?-M7F |
| 内核规格 | 32位双核 |
| 速度 | 100MHz，250MHz |
| 连接能力 | CANbus，以太网，I2C，LINbus，eMMC/SD，SPI，UART/USART |
| 外设 | 掉电检测/复位，DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 207 |
| 程序存储容量 | 4.0625MB（4.0625M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 256K x 8 |
| RAM 大小 | 768K x 8 |
| 电压 供电 (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 72x12b SAR |
| 振荡器类型 | 外部，内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 等级 | 汽车级 |
| 系列 | Traveo? T2G |
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