| 型号： | XCKU3P-2FFVD900E | 厂家： | AMD |
| 封装： | 900-FCBGA（31x31） | 系列： | 嵌入式 |
| 描述： | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA | ||
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XCKU3P-2FFVD900E
| 型号 | XCKU3P-2FFVD900E |
| 描述 | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| 品牌 | AMD |
| 系列- | Kintex? UltraScale+? |
| 包装- | 托盘 |
| LAB/CLB 数- | 20340 |
| 逻辑元件/单元数- | 355950 |
| 总 RAM 位数- | 31641600 |
| I/O 数- | 304 |
| 栅极数- | - |
| 电压 - 供电- | 0.825V ~ 0.876V |
| 安装类型- | 表面贴装型 |
| 工作温度- | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 等级- | - |
| 封装/外壳- | 900-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装- | 900-FCBGA（31x31） |
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