型号: | XCVC1702-1MSENSVG1369 | 厂家: | AMD |
封装: | 1369-FCBGA(35x35) | 系列: | MCU |
描述: | IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA | ||
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XCVC1702-1MSENSVG1369
供应商器件封装- | 1369-FCBGA(35x35) |
型号 | XCVC1702-1MSENSVG1369 |
描述 | IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA |
品牌 | AMD |
系列- | Versal? AI Core |
包装- | 托盘 |
产品状态- | 在售 |
架构- | MPU,FPGA |
核心处理器- | 带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5F |
闪存大小- | - |
RAM 大小- | 256KB |
外设- | DDR,DMA,PCIe |
连接能力- | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
速度- | 600MHz,1.3GHz |
主要属性- | Versal? AI Core FPGA,1M 逻辑单元 |
工作温度- | 0°C ~ 100°C(TJ) |
等级- | - |
封装/外壳- | 1369-BFBGA,FCBGA |
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