型号: | EPM2210F324C3N | 厂家: | Intel |
封装: | 324-FBGA(19x19) | 系列: | MCU |
描述: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
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EPM2210F324C3N
系列- | MAX? II |
包装- | 托盘 |
产品状态- | 在售 |
DigiKey 可编程- | 未验证 |
可编程类型- | 系统内可编程 |
延迟时间 tpd(1) 最大值- | 7 ns |
供电电压 - 内部- | 2.5V,3.3V |
逻辑元件/块数- | 2210 |
宏单元数- | 1700 |
栅极数- | - |
I/O 数- | 272 |
工作温度- | 0°C ~ 85°C(TJ) |
等级- | - |
资质- | - |
安装类型- | 表面贴装型 |
封装/外壳- | 324-BGA |
供应商器件封装- | 324-FBGA(19x19) |
型号 | EPM2210F324C3N |
描述 | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
品牌 | Intel |
优质供应商