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RP605Z333B-E2-F

型号: RP605Z333B-E2-F 厂家: Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装: 20-WLCSP-P3 系列: 电源管理
描述: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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  • PDF数据手册

RP605Z333B-E2-F

制造商零件编号- RP605Z333B-E2-F300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOSTNisshinbo Micro Devices Inc.
系列- RP605x
包装- 卷带(TR)剪切带(CT)
产品状态- 在售
应用- 电池管理,电源
电流 - 供电- 300nA
电压 - 供电- 1.8V ~ 5.5V
工作温度- -40°C ~ 85°C
等级- -
资质- -
安装类型- 表面贴装型
封装/外壳- 20-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装- 20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
型号 RP605Z333B-E2-F
描述 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
厂家 Nisshinbo Micro Devices Inc.

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  • 深圳市荣森泰电子有限公司
    型号:RP605Z333B-E2-F
    厂家:Nisshinbo Micro Devices Inc.
    封装:20-WLCSP-P3
    批号:电源管理芯片 专用IC
    描述:300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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