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封装
描述
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类目
ACPDZC3V3HT-HF
Comchip Technology
电路保护
0201/DFN0603
AUTOMOTIVE DIODE ESD 3.3VWM 5.5V
-
TVS
C0603X7R0J103K030BA
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.01uF 6.3V X7R 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7R1A103K030BA
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.01uF 10V X7R 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7R1C472K030BA
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.0047uF 16V X7R 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7R1E102K030BA
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.001uF 25V X7R 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7R1E221K030BA
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 220pF 25V X7R 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7R1E222K030BA
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.0022uF 25V X7R 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7S0J224K030BC
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.22uF 6.3V X7S 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7S0J224M030BC
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.22uF 6.3V X7S 20% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
C0603X7S1A104K030BC
TDK
多层陶瓷电容器
0201
Cap Ceramic 0.1uF 10V X7S 10% Pad SMD 0201 125°C T/R
-
MLCC
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