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  • 描述
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  • 类目
  • CL21B393KBANNND
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 0.039uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21B224KCFSNWG
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 0.22uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL05A474KP5NNND
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0402
  • Cap Ceramic 0.47uF 10V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL10C681FB8NNNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 680pF 50V C0G 1% Pad SMD 0603 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21B103KBCSFNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21B224KOFNNNF
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 0.22uF 16V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R
  • -
  • MLCC
  • CL05A106MP5ZUNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0402
  • Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% Pad SMD 0402 Soft Termination 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL05A475KP5NRNZ
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0402
  • Cap Ceramic 4.7uF 10V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21A106KQ7LQNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21B104JBCNNNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 125°C T/R
  • -
  • MLCC
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