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  • 封装
  • 描述
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  • 类目
  • CL21A106MOQNNNE
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Multi-layer Ceramic Capacitor (MLCC)
  • -
  • MLCC
  • CL10B473KB8VPJC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R Automotive AEC-Q200
  • -
  • MLCC
  • CL02C3R3CO2GNNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 01005
  • Cap Ceramic 3.3pF 16V C0G 0.25pF Pad SMD 01005 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21C821GBCNNNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 820pF 50V C0G 2% Pad SMD 0805 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21A105KPFNNNG
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL10A475KQ8NFNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C Reel
  • -
  • MLCC
  • CL21B105KBFNNPE
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL31B226KQHNNW
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 1206
  • Cap Ceramic 22uF 6.3V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL02A224MR2NNNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 01005
  • Cap Ceramic 0.22uF 4V X5R 20% Pad SMD 01005 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL10C471JC8NNNL
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 470pF 100V C0G 5% Pad SMD 0603 125°C T/R
  • -
  • MLCC
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