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  • 类目
  • CL21A475KQFNNWE
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL03A225MQ3CSNC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0201
  • Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0201 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL21X476MQYNNWE
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0805
  • Cap Ceramic 47uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL03C101JA3NNWC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Multilayer Ceramic Chip Surface Mount Capacitor
  • -
  • MLCC
  • CL05A474KQ5NNND
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0402
  • Cap Ceramic 0.47uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL10B154KO8NNND
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 0.15uF 16V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL10B472KB8WPJC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 0.0047uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 Soft Termination 125°C T/R Automotive AEC-Q200
  • -
  • MLCC
  • CL05B224KA5NNWC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0402
  • Cap Ceramic 0.22uF 25V X7R 10% Pad SMD 0402 125°C T/R
  • -
  • MLCC
  • CL10B222KB8WPJC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R Automotive AEC-Q200
  • -
  • MLCC
  • CL10A106MQ8NNWC
  • SAMSUNG/三星
  • 多层陶瓷电容器
  • 0603
  • Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0603 85°C T/R
  • -
  • MLCC
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